Unidad de extrusión de acero endurecido para impresoras Bambu Lab. Resistente al desgaste, perfecta para filamentos abrasivos y aplicaciones industriales.
La AP Board X1E es la placa de aplicación (Application Board) diseñada específicamente para la serie X1E de Bambu Lab. Esta placa actúa como el cerebro del equipo, gestionando la interacción entre los distintos módulos: memoria, firmware, procesamiento gráfico, servicios de red e interface con la electrónica de control.
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.