La AP Board X1E es la placa de aplicación (Application Board) diseñada específicamente para la serie X1E de Bambu Lab. Esta placa actúa como el cerebro del equipo, gestionando la interacción entre los distintos módulos: memoria, firmware, procesamiento gráfico, servicios de red e interface con la electrónica de control.
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Placa SuperTack Pro para impresoras Bambu Lab: ultra-adhesión para PLA/PETG, fácil extracción y menor temperatura de cama. Compatible con todas menos A1 Mini.
La Engineering Plate H2C es una superficie de impresión diseñada para ofrecer máxima adherencia, estabilidad térmica y durabilidad en aplicaciones de impresión 3D técnica. Está especialmente pensada para trabajar con materiales de ingeniería, proporcionando una primera capa uniforme y segura incluso en impresiones exigentes y de larga duración