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Cuña de elevación para Raise3D Pro3, facilita la calibración y mejora la precisión de la impresión.
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Cable de alimentación para la tira LED de impresoras Raise3D, proporciona energía estable y mejora la iluminación del área de impresión.
Placa electrónica para el hotend de Raise3D Pro3, optimiza el control térmico y mejora la estabilidad en la impresión.
Disipador de calor para el hotend de Raise3D, mejora la refrigeración y evita atascos para impresiones más estables.
Interchangeable Hot End Assembly with Nozzle – Ensamblaje de Hotend Intercambiable con Boquilla reforzada para Raise3D
La AP Board X1E es la placa de aplicación (Application Board) diseñada específicamente para la serie X1E de Bambu Lab. Esta placa actúa como el cerebro del equipo, gestionando la interacción entre los distintos módulos: memoria, firmware, procesamiento gráfico, servicios de red e interface con la electrónica de control.
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
Optimiza el flujo de filamento con el Filament Buffer P2S. Reduce atascos y mejora la estabilidad en impresión 3D multicolor.
El TPU Feed Assist Module es el accesorio oficial de Bambu Lab que elimina los fallos de impresión con filamentos flexibles. Mediante un sistema de empuje activo con control de bucle cerrado, estabiliza la alimentación de TPU, reduce atascos y te permite colocar el carrete donde quieras sin comprometer la calidad. Compatible con hotend derecho e...