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Ventilador de enfriamiento para Raise3D Pro3, optimiza la refrigeración del filamento para impresiones más precisas y detalladas.
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Cuña de elevación para Raise3D Pro3, facilita la calibración y mejora la precisión de la impresión.
Placa electrónica para el hotend de Raise3D Pro3, optimiza el control térmico y mejora la estabilidad en la impresión.
Interchangeable Hot End Assembly with Nozzle – Ensamblaje de Hotend Intercambiable con Boquilla reforzada para Raise3D
La AP Board X1E es la placa de aplicación (Application Board) diseñada específicamente para la serie X1E de Bambu Lab. Esta placa actúa como el cerebro del equipo, gestionando la interacción entre los distintos módulos: memoria, firmware, procesamiento gráfico, servicios de red e interface con la electrónica de control.
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
El TPU Feed Assist Module es el accesorio oficial de Bambu Lab que elimina los fallos de impresión con filamentos flexibles. Mediante un sistema de empuje activo con control de bucle cerrado, estabiliza la alimentación de TPU, reduce atascos y te permite colocar el carrete donde quieras sin comprometer la calidad. Compatible con hotend derecho e...