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El Series Extruder Carrier de Raise3D optimiza la extrusión para impresiones 3D de alta calidad y sin interrupciones.
Cable de encendido de alta calidad para placas base, compatible con múltiples sistemas. Conexión estable y duradera para garantizar un rendimiento fiable.
Kit de engranajes pasivos para mejorar la extrusión en impresoras Raise3D. Diseño duradero, fácil instalación y extrusión más estable.
Tubo PTFE para conectar AMS 2 Pro a H2D: alimentación estable del filamento con baja fricción. Incluye 900 mm y 340 mm.
Cubierta frontal para el ventilador de enfriamiento de impresoras Raise3D, optimiza la refrigeración y protege el sistema.
Cubierta trasera para el ventilador de enfriamiento de la Raise3D Pro3, mejora la refrigeración y protege el sistema.
Ventilador de enfriamiento para Raise3D Pro3, optimiza la refrigeración del filamento para impresiones más precisas y detalladas.
Cuña de elevación para Raise3D Pro3, facilita la calibración y mejora la precisión de la impresión.
Cable de alimentación para la tira LED de impresoras Raise3D, proporciona energía estable y mejora la iluminación del área de impresión.
Placa electrónica para el hotend de Raise3D Pro3, optimiza el control térmico y mejora la estabilidad en la impresión.
Interchangeable Hot End Assembly with Nozzle – Ensamblaje de Hotend Intercambiable con Boquilla reforzada para Raise3D
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Mejora la precisión y fiabilidad de tu impresora 3D H2D con el kit Dual Extruder Idlers and Filament Sensor para H2D.
Hotend de acero inoxidable para Bambu Lab H2C con calentamiento por inducción rápido y preciso, ideal para impresiones fiables y material multicolor.
Bambu Lab H2C High Flow Induction Hotend con Boquilla de Acero Endurecido — Rendimiento Industrial
Placa SuperTack Pro para impresoras Bambu Lab: ultra-adhesión para PLA/PETG, fácil extracción y menor temperatura de cama. Compatible con todas menos A1 Mini.
La Engineering Plate H2C es una superficie de impresión diseñada para ofrecer máxima adherencia, estabilidad térmica y durabilidad en aplicaciones de impresión 3D técnica. Está especialmente pensada para trabajar con materiales de ingeniería, proporcionando una primera capa uniforme y segura incluso en impresiones exigentes y de larga duración