Carrito
REPUESTOS
Filtros activos
- Impresoras compatibles: AMS 2
- Impresoras compatibles: N
- Impresoras compatibles: N
- Impresoras compatibles: P2S
- Impresoras compatibles: Pro2
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Impresoras compatibles: Pro3 Series
- Borrar todo
El Series Extruder Carrier de Raise3D optimiza la extrusión para impresiones 3D de alta calidad y sin interrupciones.
Cable de encendido de alta calidad para placas base, compatible con múltiples sistemas. Conexión estable y duradera para garantizar un rendimiento fiable.
Base calefactada para Raise3D N1 con calentamiento uniforme para mejor adhesión y estabilidad en impresión 3D.
Tubo PTFE para conectar AMS 2 Pro a H2D: alimentación estable del filamento con baja fricción. Incluye 900 mm y 340 mm.
Cubierta frontal para el ventilador de enfriamiento de impresoras Raise3D, optimiza la refrigeración y protege el sistema.
Ventilador de enfriamiento para Raise3D Pro3, optimiza la refrigeración del filamento para impresiones más precisas y detalladas.
Cable de alimentación para la tira LED de impresoras Raise3D, proporciona energía estable y mejora la iluminación del área de impresión.
Disipador de calor para el hotend de Raise3D, mejora la refrigeración y evita atascos para impresiones más estables.
Interchangeable Hot End Assembly with Nozzle – Ensamblaje de Hotend Intercambiable con Boquilla reforzada para Raise3D
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
Optimiza el flujo de filamento con el Filament Buffer P2S. Reduce atascos y mejora la estabilidad en impresión 3D multicolor.