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Conjunto de engranajes de extrusión de acero endurecido para impresoras Bambu Lab. Precisión y durabilidad para filamentos abrasivos y aplicaciones industriales.
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Reemplaza el conjunto de transmisión X del Form 3 para un movimiento preciso, mejora la calidad de impresión y restaura la fiabilidad
La Light Processing Unit (LPU) para Form 3L es el corazón óptico modular de la impresora Formlabs, diseñada para encajar perfectamente en modelos Form 3L y Form 3BL.
Kit de engranajes pasivos para mejorar la extrusión en impresoras Raise3D. Diseño duradero, fácil instalación y extrusión más estable.
Base calefactada para Raise3D N1 con calentamiento uniforme para mejor adhesión y estabilidad en impresión 3D.
Cubierta trasera para el ventilador de enfriamiento de la Raise3D Pro3, mejora la refrigeración y protege el sistema.
Cuña de elevación para Raise3D Pro3, facilita la calibración y mejora la precisión de la impresión.
Cable de alimentación para la tira LED de impresoras Raise3D, proporciona energía estable y mejora la iluminación del área de impresión.
Placa electrónica para el hotend de Raise3D Pro3, optimiza el control térmico y mejora la estabilidad en la impresión.
Disipador de calor para el hotend de Raise3D, mejora la refrigeración y evita atascos para impresiones más estables.
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Placa SuperTack Pro para impresoras Bambu Lab: ultra-adhesión para PLA/PETG, fácil extracción y menor temperatura de cama. Compatible con todas menos A1 Mini.
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
Optimiza el flujo de filamento con el Filament Buffer P2S. Reduce atascos y mejora la estabilidad en impresión 3D multicolor.
Placa de control original para Bambu Lab X1C que gestiona el procesamiento, la conectividad y las funciones principales de la impresora 3D.