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Reemplaza el conjunto de transmisión X del Form 3 para un movimiento preciso, mejora la calidad de impresión y restaura la fiabilidad
El Series Extruder Carrier de Raise3D optimiza la extrusión para impresiones 3D de alta calidad y sin interrupciones.
Cable de encendido de alta calidad para placas base, compatible con múltiples sistemas. Conexión estable y duradera para garantizar un rendimiento fiable.
Kit de engranajes pasivos para mejorar la extrusión en impresoras Raise3D. Diseño duradero, fácil instalación y extrusión más estable.
Cubierta frontal para el ventilador de enfriamiento de impresoras Raise3D, optimiza la refrigeración y protege el sistema.
Ventilador de enfriamiento para Raise3D Pro3, optimiza la refrigeración del filamento para impresiones más precisas y detalladas.
Interchangeable Hot End Assembly with Nozzle – Ensamblaje de Hotend Intercambiable con Boquilla reforzada para Raise3D
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Placa SuperTack Pro para impresoras Bambu Lab: ultra-adhesión para PLA/PETG, fácil extracción y menor temperatura de cama. Compatible con todas menos A1 Mini.
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
Optimiza el flujo de filamento con el Filament Buffer P2S. Reduce atascos y mejora la estabilidad en impresión 3D multicolor.