Carrito
El AMS Feeding Funnel es el componente interno del AMS First Stage Feeder
REPUESTOS
La Cama Dual-Sided Textured+Smooth PEI de Bambu Lab es una solución versátil para impresiones 3D de alta calidad. Diseñada con una cara texturizada y otra lisa, permite a los usuarios elegir el acabado ideal para sus proyectos.
Conjunto de engranajes de extrusión de acero endurecido para impresoras Bambu Lab. Precisión y durabilidad para filamentos abrasivos y aplicaciones industriales.
La boquilla de carburo de tungsteno “High Flow” para los sistemas H2/P2S ha sido diseñada para profesionales de la impresión 3D que buscan mayor velocidad, mayor durabilidad y precisión superior.
Hotend High Flow con boquilla de acero endurecido 0,4 mm – mayor velocidad, alto caudal, precisión y resistencia para impresión 3D avanzada.
Set de 3 raspadores Bambu Lab: extracción segura y sin daños de tus piezas 3D. Fácil, precisa y duradera.
Mejora la precisión y fiabilidad de tu impresora 3D H2D con el kit Dual Extruder Idlers and Filament Sensor para H2D.
Hotend de acero inoxidable para Bambu Lab H2C con calentamiento por inducción rápido y preciso, ideal para impresiones fiables y material multicolor.
Bambu Lab H2C High Flow Induction Hotend con Boquilla de Acero Endurecido — Rendimiento Industrial
Placa SuperTack Pro para impresoras Bambu Lab: ultra-adhesión para PLA/PETG, fácil extracción y menor temperatura de cama. Compatible con todas menos A1 Mini.
La Engineering Plate H2C es una superficie de impresión diseñada para ofrecer máxima adherencia, estabilidad térmica y durabilidad en aplicaciones de impresión 3D técnica. Está especialmente pensada para trabajar con materiales de ingeniería, proporcionando una primera capa uniforme y segura incluso en impresiones exigentes y de larga duración
Placa de Construcción Bambu Lab para Impresoras 3D - Compatible con H2D Pro, H2S y H2D
Optimiza el flujo de filamento con el Filament Buffer P2S. Reduce atascos y mejora la estabilidad en impresión 3D multicolor.
Placa de control original para Bambu Lab X1C que gestiona el procesamiento, la conectividad y las funciones principales de la impresora 3D.