Repuestos Bambu Lab

48,40 €
Impuestos incluidos
Unidad de extrusión para impresoras Bambu Lab. Alimentación precisa del filamento para impresiones 3D consistentes y sin interrupciones.
Ver
13,31 €
Impuestos incluidos
Sensor de filamento para la impresora Bambu Lab X1. Detección precisa del flujo de filamento para impresiones continuas y sin errores. 
Ver
13,31 €
Impuestos incluidos
Sensor de filamento para impresoras Bambu Lab P1 Series. Detección precisa para un flujo de filamento constante y sin interrupciones.
Ver
10,88 €
Impuestos incluidos
Cable USB-C para impresoras Bambu Lab. Transmisión de datos rápida, alimentación estable y diseño duradero para un rendimiento fiable.
Ver
12,09 €
Impuestos incluidos
Patas antivibración para impresoras Bambu Lab. Reducción de vibraciones, funcionamiento más silencioso y mayor precisión en cada impresión.
Ver
4,84 €
Impuestos incluidos
Cable de señal para la cama caliente en impresoras Bambu Lab. Transmisión precisa para un control térmico fiable y resultados de impresión consistentes. 🔌🌡️🖨️
Ver
4,05 €
Impuestos incluidos
Este repuesto es fundamental para asegurar una alimentación suave del filamento y mantener la calidad de tus impresiones
Ver
54,45 €
Impuestos incluidos
Bambu Lab TH Board para X1E (P/N DLB005): placa central del cabezal que controla hotend, extrusor, ventilador y cortadora de filamento. Compatible solo X1E.
Ver
6,05 €
Impuestos incluidos
Adaptador Bambu 4-in-1 PTFE: conecta 4 alimentadores y hasta 7 filamentos. Compatible con X1, P1 y H2D. Fácil instalación y máxima versatilidad.
Ver
10,89 €
Impuestos incluidos
Este componente es especialmente útil para quienes realizan reemplazos, reparaciones o mejoras, ya que permite una conexión más limpia y organizada, reduciendo tensiones en los cables, mejorando la fiabilidad del conjunto de extrusión
Ver
169,40 €
Impuestos incluidos
La AP Board X1E es la placa de aplicación (Application Board) diseñada específicamente para la serie X1E de Bambu Lab. Esta placa actúa como el cerebro del equipo, gestionando la interacción entre los distintos módulos: memoria, firmware, procesamiento gráfico, servicios de red e interface con la electrónica de control.
Ver